厚膜电路(图)-车用厚膜电路-厚膜电路的详细描述：

•厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。

•有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。

•有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。

二、厚膜混合集成电路的优点

1、与印刷电路板的比较

•体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）

•电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更

好。

•由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。

•由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。

•由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易

例1－10图1－7是中小型发电机采用的单相半波晶闸管自激励磁电路，L为励磁电感，发电机满载时相电压为220V，要求励磁电压为40V，励磁绕组内阻为2Ω，电感为0.1H，试求：

1)满足励磁要求时，晶闸管的导通角及流过晶闸管与续流二极管的电流平均值和有效值。

2）晶闸管与续流二极管可能承受的电压各使多少？

3）选择晶闸管与续流二极管的型号。

4）如电路原先运行正常，突然发现电机电压很低，经检查，晶闸管触发电路以及熔断器均正常，试问是何原因？

v温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。  

大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。  

网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热

为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。v完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。v为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。